標(biāo)題：膠接黏結(jié)樣品焊接分析金相顯微鏡-測試樣品
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2017-9-13 0:38:16
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正文:
膠接黏結(jié)樣品焊接分析金相顯微鏡-測試樣品
膠接一旦投入使用，工作中其他的所有應(yīng)力都會削弱其黏結(jié)強(qiáng)度，
包括應(yīng)力的類型、相對于接頭的方向及應(yīng)力施加的速率都是十分重要的
影響因素。即使同種未承載接頭在時效化處理之后通過測試仍具有足夠
的黏結(jié)強(qiáng)度，使用中若承受載荷也會導(dǎo)致膠接過早失效。大部分黏合劑
如果受到將其從被粘物上剝離或劈裂的應(yīng)力，黏結(jié)強(qiáng)度就會很差。還有
許多黏合劑對接頭所受應(yīng)力的施加速率非常敏感。硬而脆的黏合劑具有
優(yōu)異的拉伸和剪切強(qiáng)度，但其抗沖擊性能就會很差。
使用環(huán)境可能會以多種方式使黏結(jié)接頭發(fā)生降解。黏合劑不得不承
受溫度變化、風(fēng)化、氧化、潮濕以及其他的外部條件。假如這些因素中
有幾個同時出現(xiàn)在黏合劑的使用環(huán)境中，它們的協(xié)同效應(yīng)會導(dǎo)致黏結(jié)強(qiáng)
度迅速降低。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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