標題：焊接類型截面分析工具計量圖像顯微鏡制造技術
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2018-1-2 17:21:41
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正文:
焊接類型截面分析工具計量圖像顯微鏡制造技術
x射線是指當一個外層殼電子占據(jù)到了內層殼電子的位置后，
所生成的射線。這些內殼層電子被入射的電子束所替代，并由生成
的二次電子構成。當較低能量位置(內殼)電子被外殼電子所占據(jù)時
，一個x射線就代表著所釋放出特定波長能量的光子。每種元素都
有一個特定的x射線波長，所以，這些波長信號就可用于確定試樣
的化學成分。
斷裂模式
斷裂有穿晶和沿晶兩種基本路徑，但在某些文獻中也提到相間
斷裂路徑。穿晶斷裂是穿過晶粒內部，也指穿過晶粒所發(fā)生的失效
。沿晶斷裂為沿著晶界發(fā)生的斷裂。在冷卻期間發(fā)生相變的某些材
料中，也會發(fā)生相間斷裂。斷裂路徑沿著提供了最小阻力的相進行
擴展。斷裂路徑可以為穿晶、沿晶或相間的一種組合，例如，許多
斷裂的啟裂和擴展為沿晶模式，實際上最終會因過載而以穿晶模式
斷裂。
有四種主要的斷裂模式：韌窩斷裂、解理斷裂、疲勞斷裂和分
離斷裂。不論斷裂沿著何種路徑，斷裂表面可以展示出任意單一模
式，或沿著整個裂紋長度展示出多種斷裂模式的組合。
通常情況下，裂紋沿著阻力最小的路徑擴展。裂紋的擴展路徑
由材料的顯微組織決定，而顯微組織則決定著晶界和晶粒內部材料
的性能。沿晶斷裂大多與焊接過程中所生成的缺陷類型有關。從形
成的典型特征來看，液化裂紋、失塑裂紋、應變時效裂紋以及再熱
裂紋都是沿晶開裂。另外，晶粒粗化的顯微組織和氫脆材料，表現(xiàn)
為沿晶開裂。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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