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正文:
成形板金屬電子組件
電子系統(tǒng)通常包括許多不同的如電阻器、電容器、二極管、晶
體管、混合電路、DIP(雙列直插式封裝)、LSI(大規(guī)模集成電路)、
微處理器和變壓器一類離散電子元件,它們被裝在稱為機架的支撐
結(jié)構(gòu)內(nèi)。電功率被這些不同的元件所消耗,因為電子系統(tǒng)并非100
%的有效。所消耗的功率以熱量形式散出。必須移走這些熱量以防
止在電子元件中產(chǎn)生過高的溫度。
電子機架的用途是支撐這些元件,同時為將熱量傳遞到能吸收
這些無用熱的熱沉上提供低熱阻的通道,并使元件的溫度上升最小
。熱沉可以是機架四周的環(huán)境空氣,或作為機架箱壁整體的一部分
的液冷冷板。
無論選擇何種熱傳遞方法,冷卻技術(shù)都應(yīng)盡可能地簡單和費用
有效。有許多因素必須予以考慮,如可利用的空間、冷卻系統(tǒng)的電
源要求、元件最高許用溫度、元件尺寸、功率密度和熱沉溫度等。
為確保恰當?shù)臋C架設(shè)計,還必須與熱環(huán)境一起考慮諸如沖擊和振動
一類的環(huán)境因素。
因為制造成本低廉,板金屬結(jié)構(gòu)常常用于許多不同類型的電子
機箱。薄規(guī)格的鋁板和鋼板沖切和成形,利用鉚接、點焊或電弧焊
法制成重量輕的機架。為了提供保護和外觀美觀,最終組件通常涂
以涂層。對于7~70in高的機架均可采用這種形式的結(jié)構(gòu)。
輕規(guī)格的鋼板金屬結(jié)構(gòu)通常不適用于冷卻用傳導方法冷卻的大
功率電子系統(tǒng)。因為薄金屬的橫截面較小,其熱傳導也較低。這會
增加熱阻,也會增加元件的熱點溫度。還有,輕規(guī)格的板金屬結(jié)構(gòu)
通常不能經(jīng)受高量值的振動和沖擊,所以它們在這些環(huán)境中的應(yīng)用
也受到限制。
輕型板金屬結(jié)構(gòu)有可能放大由冷卻風扇或冷卻泵產(chǎn)生的任何聲
噪聲(acoustic noise)。將較大的薄平板用于風扇冷卻的電子機箱
中時,應(yīng)確保該機箱不太靠近可能對所產(chǎn)生的聲噪聲提出抗議的工
作人員。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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