標(biāo)題：電子器件芯片元件焊接檢測便攜顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2018-1-20 1:08:36
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正文:
電子器件芯片元件焊接檢測便攜顯微鏡
對于分立器件或中小規(guī)模的IC(一般一個(gè)芯片上達(dá)1000個(gè)元件)
來說，首先要繪制一套大的掩模板組合配置圖，其尺寸為最終尺寸
的一百至幾千倍。然后將組合配置圖根據(jù)IC各工藝步驟分解成各個(gè)
掩模層面，如隔離區(qū)在一個(gè)層面，金屬化區(qū)在另一個(gè)層面，以此類
推。每一個(gè)掩模層面圖形都要精心繪制。利用縮小照相機(jī)在帶有標(biāo)
度線條的玻璃板上將圖形縮小10×(十倍)。利用投影印刷裝置由10
×標(biāo)度線圖形作成最終的掩模。
對應(yīng)于某一特定掩模的幾何圖形信息借助圖形編輯系統(tǒng)輸入計(jì)
算機(jī)。幾何圖形被分解成幾個(gè)具有固定尺寸的矩形區(qū)。分解后的掩
模數(shù)據(jù)被儲存在磁帶上，傳輸給掩模制作機(jī)。將上面涂有遮光材料
(如鉻)和光刻膠的玻璃板構(gòu)成的帶標(biāo)度線的掩模板放在定位臺上。
磁帶數(shù)據(jù)由設(shè)備讀出，從而確定出定位臺的位置和快門孔徑的大小
。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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