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正文:
生產(chǎn)集成電路焊接質(zhì)量檢測便攜
金相顯微鏡
最近報(bào)道了硅烷的一些新進(jìn)展,F(xiàn)有硅烷的一個(gè)缺陷是不能用于高
溫聚合物,如聚酰亞胺中,因?yàn)樗鼈儫岱(wěn)定性差,粘結(jié)性差。新合成的
一種芳香酰亞胺硅烷將兩個(gè)硅烷基團(tuán)連接到分子中的端苯基上。還開發(fā)
出一種新型聚合物硅烷,主鏈?zhǔn)蔷垡蚁﹣啺罚谐赡ば,可用于界面?/div>
增強(qiáng)。硅烷最近已經(jīng)用于生產(chǎn)集成電路,用于粘合聚酰亞胺、硅和層狀
金屬電路。硅烷技術(shù)的另外一些進(jìn)展還包括各種聚合方法。兩種相對新
的方法為:光接枝(光敏硅烷)和有機(jī)硅等離子聚合。采用混合硅烷可以
使各種性質(zhì)得以優(yōu)化,從而得到許多新的應(yīng)用。
填料改性對材料性能的影響
填料改性后性質(zhì)發(fā)生變化
·改性預(yù)期達(dá)到的變化的類型;
·變化的程度。
列出了各種填料改性劑對填料性質(zhì)的影響。
是這些填料應(yīng)用的明細(xì)介紹。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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