標(biāo)題：印制電路板微電子器件焊接檢測(cè)光學(xué)顯微鏡
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2018-5-30 21:27:33
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印制電路板微電子器件焊接檢測(cè)光學(xué)顯微鏡
微電子封裝器件
在設(shè)計(jì)微電子器件用的印制電路板之前，必須考慮通常所用封
裝器件的主要特點(diǎn)。微電子器件之所以需要制成封裝器件形式，不
但是為保持對(duì)環(huán)境的防護(hù)能力，而且也是為了便于和其他器件進(jìn)行
互相連接．最簡(jiǎn)單的普通器件也許只需要少數(shù)的幾根引線，然而集
成電路通常需要12根甚至更多的引線，對(duì)于最高水平的集成化，甚
至需要50根以—上的引線．對(duì)于早期的集成電路來(lái)說(shuō)，在現(xiàn)有的晶
體管安裝技術(shù)基礎(chǔ)上加以改進(jìn)尚能勝任，然而隨著逐漸廣泛地以14
根引線的封裝作為標(biāo)準(zhǔn)，很快就顯示出有研制特種封裝器件的必要
了�，F(xiàn)在，16根引線的類似的封裝器件，正趨于普遍應(yīng)用，而且微
電子器件制造部門在集成化方面取得進(jìn)展，導(dǎo)致采用了雖然與基本
的14根引線封裝器件相類似、但卻越來(lái)越復(fù)雜的封裝器件．
雖然這些特種封裝器件的應(yīng)用已擴(kuò)大到家用方面，例如集成電
路的音頻放大器、視頻放大器以及類似的電路等等，然而其最大的
用途，是在計(jì)算機(jī)或類似的設(shè)備中，成千成百的用來(lái)裝置各種各樣
的數(shù)字邏輯系列．現(xiàn)在看來(lái)，在電子工業(yè)的各個(gè)部門中，都能夠找
到集成電路，而且?guī)缀趺刻於寄軌虬l(fā)現(xiàn)它的新用途．非集成電路元
件的封裝
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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