標(biāo)題：焊盤和印制電路板基底材料焊接熔深分析顯微鏡
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2018-5-30 23:33:14
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正文:
焊盤和印制電路板基底材料焊接熔深分析顯微鏡
然后類似扁平式封裝器件一樣，應(yīng)用再流錫焊，把它們焊在印
制電路板的焊盤上．這種裝配法可使印制電路板上要鉆孔的數(shù)目減
少，并使所需的電氣性能測(cè)試容易進(jìn)行，因?yàn)檫@樣可以把引線逐一
脫焊來查出故障．然而到現(xiàn)在為止，尚不能找出任何證據(jù)來說明經(jīng)
這樣脫焊的引線重焊上去還能保證可靠．作者對(duì)于引線用再流錫焊
焊到印制電路板表面的焊盤上的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)是這樣：在經(jīng)過很少幾次
拆卸之后，會(huì)嚴(yán)重降低焊盤和印制電路板基底材料之間的抗剝強(qiáng)度
．并且通過一個(gè)實(shí)驗(yàn)：用再流錫焊把一個(gè)雙列直插式封裝器件焊到
印制電路板的表面上，結(jié)果證明，盡管焊接是用一臺(tái)半自動(dòng)熔焊機(jī)
進(jìn)行的，但印制電路板導(dǎo)線的抗剝強(qiáng)度仍然減低了．而把雙列直插
式封裝器件用通常的方法焊入金屬化孔內(nèi)，如果孔的尺寸是很精確
的，那么，雙列直插式封裝器件更換好幾次才會(huì)引起印制電路板的
損壞，而且因?yàn)橛迷倭麇a焊雙列直插式封裝器件要比引線穿過印制
電路板的金屬化孔的裝配方法占據(jù)更多印制電路板面積，由此看來
，這一最新技術(shù)存在一些缺點(diǎn)，而事實(shí)上沒什么優(yōu)點(diǎn)可作為補(bǔ)償．
因此遇到表面組裝是首要條件時(shí)，那么用扁平式封裝器件的優(yōu)點(diǎn)更
為突出了．
雙列直插式封裝器件的優(yōu)點(diǎn)
雙列直插式封裝器件有一個(gè)屬于扁平式封裝器件和T070型封裝
器件所不及的優(yōu)點(diǎn)：就是它可容納很大數(shù)量的非半導(dǎo)體元件，例如
電阻、電容、小延遲線，脈沖變壓器等等，通常這些元件是密封在
一個(gè)塑料基體中的，基體外形可以和u116規(guī)格相同，也可以不同，
然而引線間距卻是相同的．這樣，當(dāng)集成電路要和許多這樣的分立
元件相配使用時(shí)，就可以大大簡(jiǎn)化印制電路板的布線，而且制成的
產(chǎn)品也整潔得多．三種主要的封裝型式比較
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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