標(biāo)題：焊錫凝固的過程硬芯焊錫涂焊接檢測(cè)顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2018-6-12 1:35:24
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正文:
焊錫凝固的過程硬芯焊錫涂焊接檢測(cè)顯微鏡
12)當(dāng)焊錫成功的流進(jìn)引腳和印制線處以后，將焊錫移走，再拿走烙鐵。
許多人錯(cuò)誤的首先移開烙鐵，這樣做常常會(huì)導(dǎo)致干焊接點(diǎn)的發(fā)生，因?yàn)楹稿a會(huì)
從焊接點(diǎn)接連處不斷地吸收熱量。
13)如果有一些獨(dú)特的元器件特別是對(duì)熱量敏感的元器件，焊接時(shí)應(yīng)當(dāng)使
用散熱片或熱分路器幫助吸收熱量，熱分路器應(yīng)當(dāng)緊貼引腳靠近焊墊的部位以
防止過多的熱量損壞熱敏感元器件。
14)首先移開焊錫絲，再移走烙鐵，完成一個(gè)手工焊接點(diǎn)的平均時(shí)間為3s，
如果耗費(fèi)過多的時(shí)間，可能引起對(duì)板子和元器件的熱破壞。
15)在焊錫凝固的過程中，印制電路板和元器件不應(yīng)當(dāng)有任何的移動(dòng)。
16)檢查焊接點(diǎn)。典型的良好沾錫的焊接點(diǎn)會(huì)逐漸減弱至平滑邊緣，焊錫
不能像球一樣在金屬的上方結(jié)成一塊，所有被焊接的金屬應(yīng)被焊錫所覆蓋，在
焊接點(diǎn)處引腳的輪廓應(yīng)該是可見的。對(duì)焊接點(diǎn)再次加熱常常需要使用額外的助
焊劑。
17)再次用濕海綿擦拭烙鐵頭，用硬芯焊錫涂在烙鐵頭上使其鍍錫，當(dāng)幾
分鐘或更長時(shí)間不使用烙鐵時(shí)應(yīng)在烙鐵頭上熔化一些焊錫，烙鐵頭的焊錫層可
以阻止氧氣與烙鐵頭的金屬接觸，保護(hù)使其不被嚴(yán)重氧化。更長的時(shí)間內(nèi)不使
用烙鐵時(shí)，也可以將烙鐵的電源關(guān)閉。
18)清洗焊接點(diǎn)。手工焊接操作結(jié)束后應(yīng)立即進(jìn)行清洗操作，如果不立刻
進(jìn)行清洗，焊接點(diǎn)上助焊劑的殘留物將會(huì)變硬，去除它將會(huì)變得越來越困難。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/11226.html
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