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正文:
手工裝配安裝元器件精細(xì)焊接檢測(cè)
顯微鏡
手工裝配
給出了一個(gè)簡(jiǎn)化的SMD手工裝配流程圖。第一步是將焊錫膏涂
在裸板上,焊錫膏的涂敷可采用氣動(dòng)式分發(fā)或絲網(wǎng)印制,在手工
裝配中常用第一種方法。將已知量的焊錫膏放人注射器中,注射
器的針頭置于焊墊上,用手柄控制注射器底部進(jìn)行推動(dòng),直到每
一個(gè)焊墊上均涂有所需劑量的焊錫膏為止。
接下來采用真空拾取筆手工安裝元器件,操作者拾取正確的
元器件將其以正確的方位安裝到電路板上,但定位有大量引腳的
集成電路通常是十分困難的,為此,可以采用人工操作的拾取放
置設(shè)備,它采用真空系統(tǒng)來控制可能用到的元器件,元器件可以
通過多種不同的方式饋送到該設(shè)備中。無源元器件和小的半導(dǎo)體
器件通過卷帶饋送,而集成電路通過不同寬度的硬塑料芯片存儲(chǔ)
盒饋送。
元器件組裝好以后,采用紅外線或氣相爐對(duì)其進(jìn)行回流焊接
,然后對(duì)組裝板去油脂以去除所有的助焊劑并進(jìn)行檢測(cè)。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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