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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2011-11-14 17:01:18
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正文:
聚焦式離子束顯微鏡(Focused Ion beam, FIB)
傳統(tǒng)聚焦式離子束顯微鏡具有以下功能:
(1)定點(diǎn)切割;
(2)選擇性的材料蒸鍍;
(3)強(qiáng)化性蝕刻或選擇性蝕刻;及
(4)蝕刻終點(diǎn)偵測等。目前聚焦式離子束顯微鏡廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)及IC工業(yè)上,其
主要的應(yīng)用可分為以下五大類:
(1)IC線路修補(bǔ)和佈局驗(yàn)證
(2)穿透式電子顯微鏡試片製作;
(3)元件故障觀察與分析;
(4)生產(chǎn)線製程異常分析及;
(5)IC製程監(jiān)控-例如光阻切割等。
利用離子束當(dāng)入射源,以對材料進(jìn)行分析或加工者,首推聚焦式離子束顯微鏡(Focused Ion beam, FIB)。聚焦式離子束顯微鏡的系統(tǒng)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的顯微切割儀器,目前商用系統(tǒng)的粒子束大多為液相金屬離子源 (Liquid Metal Ion Source, LMIS),金屬材質(zhì)為鎵(Gallium, Ga),因?yàn)殒壴鼐哂械腿埸c(diǎn)、低蒸氣壓、及良好的抗氧化力等優(yōu)點(diǎn)。
典型的離子束顯微鏡包括液相金屬離子源、電透鏡、掃描電極、二次粒子偵測器、5-7軸向移動(dòng)的試片基座、真空系統(tǒng)、抗振動(dòng)和磁場的裝置、電子控制面板、和電腦等硬體設(shè)備,外加電場 (Suppressor) 于液相金屬離子源 可使液態(tài)鎵形成細(xì)小尖端,再加上負(fù)電場 (Extractor) 牽引尖端的鎵,而導(dǎo)出鎵離子束以電透鏡聚焦,經(jīng)過一連串變化孔徑 (Automatic Variable Aperture, AVA)可決定離子束的大小,再經(jīng)過二次聚焦至試片表面,利用物理碰撞來達(dá)到切割之目的。
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