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正文:
粉末球磨不同時間后,經(jīng)1400℃真空燒結(jié)和960℃淬火及低溫
回火后合金的
金相照片。其中:灰白色的是TiC相,以不規(guī)則多邊
形為主,部分顆粒黏接形成橋接相;顏色較深的組織為鋼基體,
以回火馬氏體為主,兼有少量殘余奧氏體。隨著球磨時間的增加
,合金基體組織細化,TiC顆粒度減小且分布趨勢均勻。在球磨初
期合金中存在的較粗大的橋接相在球磨20h后已變得十分細小,基
體組織需放大1000倍以上才可分辨。
為球磨時間與合金孔隙度的關(guān)系。
未進行高能球磨處理的合金孔隙度最高(4.88%);隨著球磨
時間的增加,合金孔隙度迅速減小,球磨10h后,孔隙度的減少速
度變緩,球磨30h后,孔隙度達到最低值(0.42%)。合金孔隙度
隨球磨時間的增加而減小的原因在于高能球磨可促進燒結(jié)進程,
一是在高能球磨過程中,粉末由于反復(fù)變形積蓄了大量的空位、
位錯等缺陷,為燒結(jié)過程中的原子遷移提供了通道;二是隨球磨
時間增加,粉末粒度減小,粉末總的比表面增大,空位源增多,
從而促進相應(yīng)的表面擴散和體積擴散進程,使得燒結(jié)過程更快,
更完全。
采用高能球磨30h時對粉末燒結(jié)樣進行熱等靜壓處理。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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