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正文:
未來片式元器件及集成化技術(shù)主要研究方向:
(1)高性能超薄層低成本片式陶瓷電容器材料及關(guān)鍵制備技術(shù)
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(2)高可靠性中高壓片式陶瓷電容器材料及關(guān)鍵制備技術(shù);
(3)大容量、大功率微型片式電感器材料及制備技術(shù);
(4)高性能微波片式元件材料及制備技術(shù);
(5)高性能多層壓電陶瓷變壓器微型化及其應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù);
(6)無源陶瓷元件的集成化/模塊化相關(guān)高性能低溫共燒陶瓷(
LTCC)材料及關(guān)鍵制備技術(shù);
(7)納米/亞微米晶陶瓷材料的尺寸效應(yīng)及微晶結(jié)構(gòu)控制技術(shù)
的研究。
高性能高溫壓電陶瓷材料
隨著鋼鐵、化工、能源、航空航天等工業(yè)的發(fā)展,需要高精度
驅(qū)動(dòng)器、探測(cè)換能器和傳感器等壓電器件在高溫(可達(dá)600~800℃)
惡劣環(huán)境中工作。航空器引擎的振動(dòng)控制、載液態(tài)(蒸汽)
金屬管道
的無損探傷、鋼鐵和化工工業(yè)熱網(wǎng)、電網(wǎng)以及核電工業(yè)的高溫流量
探測(cè)和控制、焊接管道的無損探傷、高精度傳感驅(qū)動(dòng)器件等領(lǐng)域,
對(duì)壓電材料的高溫應(yīng)用都提出了迫切的要求。
目前研制的高溫壓電材料普遍具有壓電活性低、高溫電阻小、
“性能.溫度”系數(shù)大、高溫長期服役穩(wěn)定性差等缺點(diǎn)。由于高溫
壓電材料發(fā)展歷史不長,對(duì)于材料在高溫下的結(jié)構(gòu)和性能的調(diào)控機(jī)
制仍需要進(jìn)行深入研究。
研制出一種復(fù)合鉍層狀結(jié)構(gòu)化合物,通過提高鉍層狀結(jié)構(gòu)中的
鉍氧弱結(jié)合鍵強(qiáng)度,提高了材料在高溫下的電阻率和穩(wěn)定性等綜合
性能,使該材料叮以在420℃左右穩(wěn)定工作。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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