標題：封裝蓋主要分為金屬蓋與玻璃蓋兩大類
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2019-2-4 2:23:24
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正文:
封裝蓋主要分為金屬蓋與玻璃蓋兩大類
微共振腔有機發(fā)光器件雖能有效地提高亮度和色彩飽和度，然而對
于如何設計在單一個器件結構中，能同時提高電流發(fā)光功率效率、量子
效率、色彩飽和度并穩(wěn)定視角變化，是一個長期存在的問題。在本節(jié)中
說明的集成微透鏡陣列或散射模的頂發(fā)光型有機發(fā)光器件，能夠提供一
個同時實現(xiàn)所有期望特性的共同辦法。此外，傳統(tǒng)底發(fā)光型器件與微透
鏡陣列或散射模集成時常發(fā)生的像素模糊情況，也能通過此技術加以改
善。而微透鏡陣列或散射模也可以分開制作，再集成至有機發(fā)光器件上
，而不影響器件內部特性，具有簡單、有效以及高度兼容性的優(yōu)點，非
常適合各式有機發(fā)光器件應用。
研發(fā)OLED極重要的課題之一就是其本身的使用壽命。OLED是一種對
水和氧極度敏感的器件，特別是對水氣，只要器件沒有封裝，就容易在
發(fā)光區(qū)域造成黑點，且黑點會隨著時間而擴大。一般封裝工藝包括封裝
蓋前處理、吸濕劑添加、涂布框膠、對位貼合、照光固化，然后裂片等
步驟。封裝蓋主要分為金屬蓋與玻璃蓋兩大類，金屬加工容易且具有最
優(yōu)良的水分子阻隔能力、熱傳導特性與電遮蔽性(electrical shieldin
g)，但不易平整。而玻璃卻有優(yōu)良的化學穩(wěn)定性、抗氧化性、電絕緣性
與平整致密性，但最主要的缺點為其低機械強度及易脆的性質。玻璃封
裝蓋主要的考慮在于是否容易產生微裂縫(micro—crack)的問題，因為
微裂縫不易察覺，濕氣容易進入，且在受到外力撞擊后，微裂縫容易擴
大使得封裝蓋破裂。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科