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化石標(biāo)本的礦化程度樣品對比分析圖
顯微鏡
再次包埋與切片
化石標(biāo)本的礦化程度往往并不徹底,這樣薄片可能會因空洞而導(dǎo)致材
料破碎,或在磨片時將材料從包埋介質(zhì)中扯出來,即使是非常細(xì)的裂縫或
毛細(xì)管也會造成切片表面的損壞(在中柱的周圍形成縫隙)。因此切片在拋
光之前往往要再次包埋。將切片浸在低粘度的催化膠粘劑中(如EPO-TEK 30
1)減壓(70Pka處理]—2分鐘)有利于包埋劑的浸透,但氣壓不能降到膠粘劑
會氣化的程度。將浸好的切片夾在兩片鋁箔之間,再放到兩片玻璃之間。
再次包埋處理使材料表面更穩(wěn)固,同時在切片表面上會留下一薄層膠粘劑
,可用手工仔細(xì)磨去這一薄層(以水做潤滑劑,用400號或600號金剛砂做研
磨劑),然后將切片再打磨拋光就可以得到很好的薄片
初步磨片
用金剛砂紙(600或]200號)加水可以快速手工磨片。金剛砂紙多采用不
同類型的粉末。每次換研磨劑時,將玻片浸在超聲波處理器的小池子里,
或用水徹底清洗,以免在切片上留下一些小的污點(diǎn)。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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