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正文:
高溫形狀記憶合金
高溫環(huán)境下的應(yīng)用執(zhí)行器,如發(fā)動機(jī)的核心,所需的形狀記憶合金相變
溫度明顯高于常規(guī)NiTi合金(極限100℃)。目前,已知的相變溫度在100
℃以上的高溫形狀記憶合金(HTSMAs)均有缺陷,無論是在脆性、價格方面
,還是熱老化引起的記憶退化方面。銅基合金,如CuZrX合金及CuAINi,具
有很高的相變溫度,但作為多晶容易斷裂。CuAINi已經(jīng)被使用,然而需要
特殊的制造技術(shù)來將其制成單晶。Fe-Mn-Si是研究得最多的鐵基SMA并具有
相對高的相變溫度,但其馬氏體相變被認(rèn)為非熱彈性,從而只能產(chǎn)生不完
整的SME和薄弱或不存在的SE。這些合金對形變熱處理非常敏感,但可用于
只需一次性驅(qū)動的耦合裝置。
通過將第三種元素,如Pd、Pt、Au、Zr或Hf添加到NiTi合金也可得到H
TSMAs。最近研究的NiTiPd和NiTiPt復(fù)合材料具有良好的驅(qū)動特性和500℃
~1 000℃的M。范同,但高成本的鈀和鉑使它們非常昂貴,因為提高相變
溫度需要>20%原子數(shù)的Pd或Pt。這推動了更便宜的合金系統(tǒng)的發(fā)展,如NiT
iHf和NiTiZr,但它們相對較脆,且相變溫度(M!187℃~217℃)大大低
于NiTiPd和NiTiPt。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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