標題：不同熔點樣品氣孔率分析圖像顯微鏡
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2019-10-28 5:36:49
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正文:
不同熔點樣品氣孔率分析圖像顯微鏡
透氣度和氣孔率沒有直接的關系,它不像氣孔率那樣是一種有指導
意義的性能。例如,去氣粘土制品的氣孔率稍有降低就伴隨有顯著的透
氣度降低。可以推測,這是由于原來開放性通道型氣孔封閉起來的緣故
。一些研究者,例如馬森蓋爾( Massengale)曾嘗試使透氣度與耐火材
料其它性能聯(lián)系起來,但是他除了發(fā)現低的透氣度與高的抗熔融玻璃侵
蝕性之間的關系之外,一無所得。
耐火度
由測溫錐測出的一種材料的耐火度不應同真實熔點混為談。因為
錐體試驗實際上是一種小型荷重軟化溫度試驗,此實驗中的負荷就是錐
體本身。另外,其中還有一個時間因素,它或許可以解釋硅磚為什么會
經常有高達1730°C那么高的耐火度,這個數值比純SiO2的熔點還高10
°C。在需要真實熔點的地方,推薦采用精確的技術,諸如華盛頓地球物
理研究室所使用的加熱和淬火的方法。
耐火度試驗對鋁硅酸鹽系統(tǒng)的磚特別有用,它們得到的結果與氧化鋁
氧化硅系統(tǒng)的相圖符合得很好。至于硅磚,乃至堿性磚,用荷重軟化點(
或是高溫抗折強度)會更說明問題。堿性磚很少直接由于熔融而損壞,
它們經常在遠低于熔點的溫度由于結合劑的軟化而倒坍了。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科