顯微鏡,金相顯微鏡,生物顯微鏡,北京地區(qū)專業(yè)供應(yīng)商

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正文:

最全的金相實驗室儀器功能簡介

光學(xué)顯微鏡
放大倍率：
上調(diào)輪可調(diào)整倍率為1x~7x，而TV TUBE 所提供的倍率為1x，可置換為另一2x的TV TUBE；顯微鏡上端的CCD本身則會提供放大43x的倍率，因此，本光學(xué)顯微鏡可放大。

0.75 x 1 x 1 x 43 = 32x (最小)

0.75 x 7 x 2 x 43 = 450x (最大)

　
 　

低倍顯微鏡

適合觀看較大尺寸的試片，觀看時，直接將試片放置在平臺上。

放大倍率：顯微鏡之可調(diào)整倍率為3到18倍。

　
 

金相顯微鏡

可以50~1000倍率來觀察電子構(gòu)裝元件的細小幾何和佈線結(jié)構(gòu)。

　

拋光研磨機

經(jīng)由鑽石切割機切開的電子構(gòu)裝元件截面需經(jīng)由拋光研磨機將截面磨成平整的切口, 再經(jīng)由包埋等過程製成試件, 以利使用電子顯微放大系統(tǒng)量測。

　
微量天平  　
微量電子天平可以測得微小元件的重量, 其精確度到達0.0001g。
 

　
微推拉力機
利用推刀將錫球做剪力破壞, 以推刀的位移和作用力關(guān)係圖判斷破壞模式

　

　
云紋干涉儀
利用雷射光的干涉條紋得知測試元件的表面變化, 其解析度約0.5um左右

　

高速攝影機

利用高速攝影探知水滴液體等形成的外型

　

桌上型超音波清洗機

利用超音波震動方式，將試片上的污染異物清潔之。

　

鑽石切割機

鑽石切割機可調(diào)整轉(zhuǎn)速與進給率, 能切開電子元件以觀察截面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

　
　

Twyman-Green Interferometry

此干涉儀適用于量測Z場方向的微小變形，并可擷取干涉條紋的影像，進而求得其應(yīng)變其應(yīng)變梯度等等。

　
 
標(biāo)準(zhǔn)恆溫恆濕試驗機

每一批晶片經(jīng)過封裝製程后，封裝工廠都會為這批晶片做耐濕耐熱測試，這部試驗機則提供濕熱環(huán)境，提供實驗室的封裝試片，做測試之用，目前亦由博士班張國欽學(xué)長維護管理。

　
 
泛用型實驗用烘箱

主要是為了模擬電子封裝製程中，不可避免的加熱（SOLDER REFLOW）過程，或者提供試片加熱環(huán)境用，目前由博士班張國欽學(xué)長維護管理。

　
 　

三次元量測儀

三次元量測儀可以得到試片 x, y, z, 三軸的幾何尺寸大小, 目前用于測量球高

　

Reflow Station

此機座的用途在于錫球的回焊以及拆焊

　

掉落實驗試驗機

掉落實驗測試機主要由掉落平臺(Drop table)、撞擊平面(Rigid base)、舉升系統(tǒng)(Lifting system)幾部分構(gòu)成，測試板則固定再掉落平臺上由一定高度沿滑桿自由落下。

出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科