標(biāo)題：化學(xué)機(jī)械研磨的原理？金相顯微鏡,金相磨拋機(jī)門市
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2012-9-22 14:02:47
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正文:
“化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)”所使用的原理非常簡單，大家一定都看過或使用過“銅油”去擦銅器(例如：銅扣、銅環(huán)等)，會(huì)使銅器表面變得非常光滑像鏡子一樣，特別是當(dāng)兵的時(shí)候，為什么這些銅制品擦過“銅油”以后表面就會(huì)非常光滑呢？
要知道原因就必須先了解“銅銹”的產(chǎn)生與“銅油”的成分了。“銅銹”其實(shí)就是“氧化銅”，
銅器在空氣中使用久了會(huì)與空氣中的氧反應(yīng)形成氧化銅，造成銅器表面粗糙不光滑；而“銅油”基本上是由“粉”與“油”組成的，“粉”通常是硬度較高的金屬氧化物(陶瓷粉末)，它的功能是與銅器表面磨擦而將銅器表面的銅銹刮除，但是在磨擦的過程中必須有“油”來潤滑，同學(xué)們可以回想當(dāng)使用“銅油”擦拭銅器時(shí)，是否要用力地來回不停反覆擦拭才有用呢？那就是在利用金屬氧化物(陶瓷粉末)
將銅銹刮除，這種方式?jīng)]有化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生，主要是利用“機(jī)械”方式來回不停反覆所造成。
在“化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)”中除了“機(jī)械”方式，我們通常還會(huì)加入一些化學(xué)藥品來與矽晶圓產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，以縮短晶圓表面“研磨”平坦所需要的時(shí)間，這種方式結(jié)合“化學(xué)”與“機(jī)械”原理，故稱為“化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)”。
化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)所使用的“銅油”稱為“漿料(Slurry)”，主要是由“粉”與“水”組成，“粉”通常是硬度較高的金屬氧化物(陶瓷粉末)，它的功能是與矽晶圓表面磨擦而將晶圓表面凸出的部分磨平，而“水”通常含有某些化學(xué)藥品，
主要的功能是潤滑與侵蝕矽晶圓表面，協(xié)助漿料將矽晶圓表面磨平。
“化學(xué)機(jī)械研磨”所使用的機(jī)臺(tái)如圖3-38所示，其構(gòu)造非常簡單，操作步驟如下：
1.先將矽晶圓“正面朝下”，吸附在“晶圓基座”的下方。
2.由晶圓基座施加壓力向下，而將矽晶圓壓到機(jī)臺(tái)下方的橡膠墊上。
3.由晶圓旁注入“漿料”，并且使?jié){料流到矽晶圓與橡膠墊之間。
4.由晶圓基座施加壓力向下，使矽晶圓受到漿料與橡膠墊的磨擦而使矽晶圓表面光滑。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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