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正文:
微V形微結(jié)構(gòu)常應(yīng)用于光學(xué)元件如液晶平面顯示器的導(dǎo)光板,隨著精微制造技術(shù)的應(yīng)用,V形微結(jié)構(gòu)的尺寸降至微米。
如何簡(jiǎn)易的檢測(cè)模具與成形微結(jié)構(gòu)的尺寸,包括特征高度、寬度與角度等,而不受限于結(jié)構(gòu)材料與透光性,
便成為一項(xiàng)重要的課題。本研究探討接觸式表面
輪廓儀用于下凹微V形結(jié)構(gòu)量測(cè)的限制與對(duì)策,
首先提出以矽基非等向濕蝕刻,制作探針半徑的校正治具,再推導(dǎo)掃瞄輪廓與實(shí)際V結(jié)構(gòu)特征參數(shù)的轉(zhuǎn)換公式。
表面
輪廓儀為例,探針頂角45°,半徑2 μm,可應(yīng)用于底寬4 μm以上的V形微結(jié)構(gòu)量測(cè)。
寬10 μm、頂角約54°的V形長(zhǎng)溝模仁,與PMMA導(dǎo)光板特征成形轉(zhuǎn)寫(xiě)率量測(cè),并與掃瞄式電子
顯微鏡與激光共軛焦顯微鏡的結(jié)果比較,
所提出的量測(cè)方式不受限于元件透光性,且不需破壞試片,量測(cè)高度誤差在4%以下,具有快速與低成本的優(yōu)勢(shì)
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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