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正文:
轉(zhuǎn)磨機(jī)操作的步驟介紹-上光儀器
金相顯微鏡
轉(zhuǎn)磨機(jī)操作:
1. 給礦大小:儘可能將給礦礦粒度降低,效能才能發(fā)揮。
2. 給礦量:過(guò)多無(wú)從發(fā)揮粉碎力,過(guò)少浪費(fèi)磨體
3. 礦漿濃度:濃度高磨礦效率好,減少磨體之消耗,但排礦能力降低,易產(chǎn)
生過(guò)磨現(xiàn)象。濃度低磨礦效率下降,且磨耗磨體級(jí)襯板。
故 粗給礦(+13mm以上)含水25~35% 細(xì)給礦(+13mm以上)含水30~50%
4. 磨體充填量:以機(jī)械靜止時(shí),磨體堆積面以不超過(guò)機(jī)體之中心線(xiàn)為原則,一般為30%~50%為重。
5. 乾、濕磨
開(kāi)路及閉路磨礦系統(tǒng):
一.開(kāi)路系統(tǒng)(Open Circuit Commination):?jiǎn)未谓?jīng)過(guò)碎磨,即可獲得所要粒度的產(chǎn)物之操作系統(tǒng)。
給礦→碎或磨礦→產(chǎn)物
優(yōu)點(diǎn)為簡(jiǎn)單,但產(chǎn)能低且易產(chǎn)生大量超細(xì)之產(chǎn)物,故此系統(tǒng)只適合于粗礦之操作。
二.閉路系統(tǒng)(Closed Circuit Commination)
在開(kāi)路系統(tǒng)中引進(jìn)分粒度設(shè)備,以免產(chǎn)生超磨,同時(shí)因?qū)⒁赃_(dá)到所需粒度者排出,而粗礦有較多機(jī)會(huì)破碎,產(chǎn)能較高
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北京顯微鏡百科
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