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正文:
探針半徑量測治具的設(shè)計(jì)與量測
一般探針半徑量測是利用探針掃描一特定微小立刃式的凸起校正治具,凸起的頂部半徑
需遠(yuǎn)小于探針半徑,探針與立刃接觸獲得探針頂?shù)那拾霃,但此特用治具昂貴且取得不易。
本研究將利用(100)矽晶圓非等向蝕刻制作治具,利用晶格蝕刻所得到的精準(zhǔn)V溝,推算探針
實(shí)際半徑,以作為后續(xù)量測高度補(bǔ)償?shù)牡囊罁?jù)。
化學(xué)蝕刻矽晶圓時,因各個方向的蝕刻速度不同,而造成特殊的蝕刻幾何形狀,在方向的蝕刻速率遠(yuǎn)小于其他方向,
因此蝕刻形狀將由速度最慢的面所定義。以(100)晶圓
蝕刻為例,一個長邊對準(zhǔn)于晶圓主切邊的矩形蝕刻遮罩(Etching mask) ,自然蝕刻停止則可
得到V形長溝。若方向的蝕刻速率遠(yuǎn)小于其他方向,蝕刻形狀可視為在(111)面自然停
止,而得到完美的V形斷面,蝕刻斜面與水平面的夾角為晶格面角度54.7°[8]。本研究將公稱2
μm角度45度的探針,在已知寬度W的矽蝕刻V形長溝掃瞄,因矽蝕刻角度θs為已知,可求出V
溝的理論深度,比對掃瞄軌跡深度h與式,可校正出探針實(shí)際半徑為1.92 μm。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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