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正文:
淀粉粒
微觀細(xì)微特征觀察用光學(xué)
顯微鏡
(一) 生粉圓淀粉粒特性之探討
1. 生粉圓之淀粉粒大部分很完整,這表示淀粉粒未糊化。
2. 生粉圓淀粉粒未糊化,彼此間結(jié)著力弱,所以當(dāng)粉圓放入冷水中會(huì)散裂。
3. 粉圓熱水處理溫度在 70~80℃時(shí),淀粉粒出現(xiàn)破裂、糊化之比率很高,但是
仍有部分淀粉粒仍未破裂、糊化。
(二) 粉圓烹煮前最適處理?xiàng)l件之探討
4. 粉圓在 70~80℃之熱水處理 1min 后,粉圓表面保護(hù)層較疏松,水分子較容易
進(jìn)入粉圓內(nèi)部,所以糊化厚度較厚。
5. 粉圓熱水處理較適溫度范圍是在 70~80℃之間。
6. 粉圓熱水處理溫度在 78℃以上,則可達(dá)到 9 成以上良率
經(jīng)實(shí)驗(yàn)得知粉圓烹煮前最適處理?xiàng)l件為:
(1) 粉圓以 78℃熱水處理 1min。
(2) 粉圓經(jīng)熱水處理后,再浸漬冷水 4 小時(shí)。
8. 藉由掃描式電子顯微鏡拍攝淀粉結(jié)構(gòu),進(jìn)一步驗(yàn)證我們所提出的假說。
(三) 粉圓最適烹煮條件之探討
9. 粉圓烹煮前以 78℃熱水處理 1min,再浸漬冷水 4 小時(shí),可大幅縮短粉圓烹煮
加熱時(shí)間。
10. 我們找出粉圓烹煮前最適處理?xiàng)l件:
(1) 粉圓烹煮前以 78℃熱水處理 1min。
(2) 浸漬冷水 4 小時(shí)。
(3) 熱水煮滾后,放入處理過的粉圓,間歇式加熱循環(huán) 10 次。
(每次加熱循環(huán):加熱 1min、悶 1min)
11. 利用 PLC 連結(jié)接熱器,可有效控制粉圓間歇式加熱循環(huán)。
12. 與傳統(tǒng)粉圓烹煮方式比較,以改良后烹煮方式可大幅節(jié)省耗費(fèi)之電能。
13. 與傳統(tǒng)粉圓烹煮方式比較,以改良烹煮方式之粉圓,在彈性及整體感方面,
消費(fèi)者之喜好程度較高
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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