標題：材料學顯微鏡,激光對板熔接的最小熱影響區(qū)直徑為300μm
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-4-9 10:50:24
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正文:
材料學顯微鏡,激光對板熔接的最小熱影響區(qū)直徑為300μm
微細圓盤電極對板組裝小常識
本制程與上述制程相似，亦使用直徑80200μm的碳化鎢為電極與
以厚度0.2mm的SUS304不銹鋼為板做焊接組裝。 其加工步驟大致如上
一節(jié)所述，在此不再加以累述。
唯有在陣列組裝時，需要特別注意，激光對板熔接的最小熱影響區(qū)直徑為300μm。
因此pin與pin的中心距離，最少應該大于300μm，以
免已組裝完成的pin受到影響而失去原有的精度
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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