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正文:
單晶片模組(Single Chip Module,SCM)
一個構(gòu)裝支撐一個晶片,相對于多晶片封裝支撐多個晶片。
單排腳封裝(Single-In-Line Package,SIP)
塑膠膜塑導(dǎo)線架封裝,其所有引腳一致單邊出來。
燒結(jié)(Sinter)
加熱但不熔解,使耐火的絕緣材料成為堅固的個體,而沒有黏接劑、污染等。
毛邊(Silvers)
在導(dǎo)體的邊緣處,電鍍凸出的部份(錫、鉛、金等),它們是部份或全部分開的。
小外形 J 引腳封裝(Small Outline J Lead,SOJ)
小的外型封裝,附 J 形引腳供表面黏著用。
小外形封裝(Small Outline Package,SOP)
又稱 SOIC(小外形積體電路封裝),一種模塑的導(dǎo)線架封裝,其引腳在兩側(cè),類似于雙排腳封
裝,但具較小的引腳,有 1.27、1.0、0.8mm 三種間距,供表面黏著用。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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