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正文:

熱循環(huán)(Thermal Cycling)
一種方法,一個(gè)循環(huán)應(yīng)力施加在一組微電子零件之中乃經(jīng)由在箱柜中的加熱和冷卻來完成,用
以做零件和組裝的加速可靠度測(cè)試。
熱壓接合(Thermocompression Bonding,TC Bonding)
一種制程牽涉到壓力和溫度之使用并藉著穿越邊界的互相擴(kuò)散(Inter diffusing)來結(jié)合兩材料。
熱力分析(Thermo Mechanical Analysis TMA)
用以量測(cè)材料在溫度改變下的線性膨脹或變形的一種技術(shù)。
熱塑性塑膠(Thermoplastic)
一種脂狀物,藉著將熔化的基礎(chǔ)聚合物(Polymer)施力推入一冷卻的塑模中或穿過塑模(Die)在
冷卻后形成最后造型,此硬化的聚合物可以再次熔化以及再多次處理。
熱固性塑膠(Thermoset)
一種脂狀物,可被矯正、整型和硬化,通常利用加熱,使之成為永久的形狀,這種聚合反應(yīng)(作
用)是一種不可逆的反應(yīng),以之為“互相連結(jié)”,一旦被設(shè)定則熱固性塑膠不可再熔化,雖然大
部分會(huì)因熱而軟化。
熱音波接合(Thermosonic Bonding,T/S)
一種接合制程,結(jié)合熱壓縮和超音波兩種接合法,并在相同于一金線之 TC 連接器上利用超音
波功率于銲針(Capillary)中。
厚膜(Thick Film)
由網(wǎng)狀(Screen)印刷制程所沉積而成的薄膜,其厚度約在 2 至 50 微米間,且須在高溫烘烤的形
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