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正文:
焊點(diǎn)焊接顯微結(jié)構(gòu)觀察
金相顯微鏡廠商
銲件之顯微組織觀察
熱影響區(qū)大致可區(qū)分為三區(qū):
晶粒成長區(qū)、再結(jié)晶區(qū)和未受影響之加工硬化區(qū)。硬度分佈之最低值發(fā)生在晶粒成長區(qū),
其原因在于所受循環(huán)溫度最高,使晶粒迅速成長,造成硬度急遽劣化。ASTW
金相圖可明顯觀察到再結(jié)晶、
晶粒成長等區(qū)域,并于靠近銲道處的晶粒顯微組織有明顯的粗大化現(xiàn)象,
與硬度分佈在該位置產(chǎn)生低值之趨勢(shì)相符。而ASTWR之連續(xù)金相圖,
因經(jīng)過應(yīng)力消除后其具應(yīng)力殘留的組織結(jié)構(gòu)受到熱擴(kuò)散影響而產(chǎn)生次結(jié)構(gòu)重整,使組織結(jié)構(gòu)較不
明顯,此與ASTWR試片硬度分佈趨勢(shì)較ASTW者為低相符。
熱影響區(qū)大致可區(qū)分為三區(qū):晶粒成長區(qū)、再結(jié)晶區(qū)和未受影響之加工硬化區(qū)。硬度分佈
之最低值發(fā)生在晶粒成長區(qū),其原因在于所受循環(huán)溫度最高,使晶粒迅速成長,造成硬度急遽
劣化。
ASTW金相圖可明顯觀察到再結(jié)晶、晶粒成長等區(qū)域,并于靠近銲道處的晶粒顯微組織
有明顯的粗大化現(xiàn)象,與硬度分佈在該位置產(chǎn)生低值之趨勢(shì)相符。而ASTWR之連續(xù)金相圖,因
經(jīng)過應(yīng)力消除后其具應(yīng)力殘留的組織結(jié)構(gòu)受到熱擴(kuò)散影響而產(chǎn)生次結(jié)構(gòu)重整,使組織結(jié)構(gòu)較不
明顯,此與ASTWR試片硬度分佈趨勢(shì)較ASTW者為低相符
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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