標題：金相顯微鏡觀察金相變化-微電阻焊細線對接的特點
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-5-3 11:55:34
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正文:
應用微電阻焊于AISI 316不銹鋼細線對接之特性，首先利用電-熱-結(jié)構(gòu)耦合有限元素模擬作為實驗參數(shù)之分析，
探討焊接參數(shù)對于焊核區(qū)溫度場之影響；使用直流式微電阻焊機進行焊接實驗，
以金相實驗觀察焊接后顯微組織之變化，并利用能量散佈分析儀(EDS)觀察焊核區(qū)內(nèi)之成分分佈，
最后采用拉伸以及奈米壓痕試驗測試不同焊接參數(shù)對于焊接接頭機械性質(zhì)之影響。
微電阻焊之焊核區(qū)溫度場對于焊接電流與時間的敏感性遠超過傳統(tǒng)之電阻焊，其不銹鋼細線接觸界面之電流密度
與溫度皆呈現(xiàn)均勻之分佈，并且可由動態(tài)電阻之曲線分析判斷焊接是否成功。
經(jīng)由金相顯微鏡觀察金相變化發(fā)現(xiàn)焊核區(qū)域之范圍隨著電流增加而增加并且焊接接頭之顯微組織亦明顯受到焊接參數(shù)變化之影響，
最后藉由不同焊接參數(shù)之機械性質(zhì)測試結(jié)果，得知對焊接頭之抗拉強度以及硬度值會隨電流升高而增加，
但可成功焊接之電流有一臨界值，若超過臨界值時，將導致噴濺發(fā)生。
開發(fā)一套不銹鋼細金屬線對接之電極與夾制具系統(tǒng)
不銹鋼細線、微電阻焊、對接、焊接參數(shù)、顯微組織
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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