標題：金屬焊接點金相的結構檢測工具倒置顯微鏡
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-9-12 16:58:53
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正文:
腐蝕后焊接
空冷之焊接區(qū)金相，焊接區(qū)晶粒成長方向之坡度，會隨著腐蝕時間增加而降低，
30s時蠕狀晶最為細小，當腐蝕時間達90s晶粒有明顯粗大化之現(xiàn)象，腐蝕時間達到90s時最為明顯，
在熱影響區(qū)之金相，如圖9所示，可看出隨著腐蝕時間增分界線越傾斜，
且分界線也更為明顯從90~100μm縮小至30~50μm。
水冷部分為GTAW焊接后馬上浸泡水中，使焊接之溫度快速下降，
因此使焊接區(qū)之晶粒延伸方向較不受腐蝕時間影響，晶粒之成長坡度無明顯之差異，水冷之焊接區(qū)金相，
30s之試件金相有許多細晶，但腐蝕時間增加到60s有粗大之現(xiàn)象，水冷之熱影響區(qū)金相，
水冷之熱影響區(qū)與空冷趨勢相似，皆隨著腐蝕時間增加分界線較為傾斜，
分界線尺寸從80~90μm縮小至20~40μm。
相較之下腐蝕后焊接之焊接區(qū)，傾斜角度比無腐蝕大，且晶粒較為細小，
并且隨時間增加而粗大，但水冷較無明顯差異，而熱影響區(qū)，皆有相同趨勢，
水冷之分界線較空冷窄小、明顯。此外，無論空冷與水冷，腐蝕后被焊接材料之塑流卻淡化
1.水冷之金相組織皆比空冷組織細小化，且分界線尺寸也較空冷小，腐蝕后焊接之金相組織較為細小。
2.腐蝕后焊接之試件，硬度值比無腐蝕焊接來得高，且水冷試件之硬度值皆比空冷試件高。
3.因組織粗大化，硬度值隨腐蝕時間增加而降低。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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