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正文:
金相研磨拋光表面
粗糙度與接觸角量測實(shí)驗(yàn)儀器
以低成本振動研磨加工設(shè)備為工具,進(jìn)行超高硬度藍(lán)寶石晶體材料元件,
做表面高潔度鏡面研磨與拋光加工可行性技術(shù)之研究。
實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)LED藍(lán)寶石晶體產(chǎn)業(yè)晶球角料元件為材料,
高密度研磨子與拋光子,搭配不同粒徑之研磨砂與拋光粉,
進(jìn)行超高硬度藍(lán)寶石晶體材料平面與不定型元件表面細(xì)緻化
振動研磨與高潔度鏡面拋光加工之可行性制程條件實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。
并以高倍率
顯微鏡進(jìn)行各制程加工面,大面積表面加工品質(zhì)放大成像觀察比對,
并以AFM量測設(shè)備加工面局部小范圍之加工粗糙度比對,
供做振動研磨拋光之加工原理機(jī)制探討。
而實(shí)務(wù)應(yīng)用元件設(shè)計(jì)開發(fā),結(jié)合藍(lán)寶在晶體材料之特優(yōu)之物理、化學(xué)、光學(xué)特性,
與實(shí)驗(yàn)制程中研磨拋光表面粗糙度與接觸角量測所呈現(xiàn)的藍(lán)寶石晶體表面疏水性之特征比較,
設(shè)計(jì)制作多功能藍(lán)寶石單晶寶石刀與各式球面與圓柱面與不定型非平面之藍(lán)寶石晶體應(yīng)用元件
,以建立之振動研磨拋光制程技術(shù)完成應(yīng)用元件實(shí)務(wù)拋光加工,
驗(yàn)證振動研磨加工方法在超高硬脆材料之研磨拋光加工之可行性
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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