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正文:
硅芯片試樣檢測(cè)實(shí)驗(yàn)
顯微鏡- 硅晶片表面
粗糙度
碳、硅含量皆太高時(shí)
若碳、硅含量皆高于目標(biāo)值時(shí),通常加入廢鋼料,以降低碳、硅含量。
范例:
現(xiàn)有一爐 2 噸鐵水,其目標(biāo)成份為:碳 3.6%,硅 1.8%。目前經(jīng)碳當(dāng)量測(cè)
定儀測(cè)得其成份為:碳 3.8%,硅 2.0%,請(qǐng)問(wèn)要再加入多少?gòu)U鋼,才能符合目
標(biāo)值(廢鋼之含碳量為 0.2%)。
解答:
(一)因廢鋼中不含硅量,故可從目標(biāo)之硅量著手,進(jìn)而計(jì)算出加入之廢鋼
量。假設(shè)欲達(dá)目標(biāo)硅量,所需之總鐵水量為 Xkg,則
X×1.8%=2000×2.0% (因硅量不因廢鋼加入而增加)
➾X=2000×2.0% ÷1.8%
≒2222kg
即尚須加入 2222kg-2000kg=222kg 之廢鋼,方能符合硅之目標(biāo)值。
(二)現(xiàn)在,若加入廢鋼 222kg 時(shí),硅量可達(dá)目標(biāo)值,但碳含量卻不知是否
符合目標(biāo)值,因此,必須加以計(jì)算。
(1)目前爐內(nèi)之碳量為:
2000kg×3.8%=76kg …………(1)
若加入廢鋼 222kg 于電爐內(nèi)時(shí),其碳量為:(廢鋼之碳含量為 0.2%)
76kg+222×0.2%=76.444kg…………(2)
因此,加入廢鋼后之碳含量將變?yōu)?/div>
(76.444/2222)×100%≒3.44%…………(3)
所以由(3)式知加入廢鋼后,碳含量反而低于目標(biāo)值,因此,必須再加
入加碳劑調(diào)整之。(依 40 頁(yè)之范例計(jì)算之)
2222kg/爐×(3.6–3.44)%≒35.5kg
35.5kg÷90%≒39.4kg
(三)經(jīng)由上述計(jì)算結(jié)果,必須加入廢鋼 222kg 及加碳劑 39.4kg,方能調(diào)整
鐵水成份于目標(biāo)值內(nèi)
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北京顯微鏡百科
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