點(diǎn)擊查看產(chǎn)品參數(shù)和報(bào)價(jià)--丨--

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正文:
顯微切片檢驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)指出:質(zhì)量檢驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行電鍍涂覆層的檢驗(yàn),
對生產(chǎn)有非常重要的意義
顯然,只要條件允許的話,最好采用非破壞性的側(cè)試方法。基本
(仲裁)方法一般都采用破壞性的側(cè)試方法,
例如用顯微切片,這種顯微切片法的基本操作和準(zhǔn)備工作如下:
1.對試樣進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn),以確定需要檢驗(yàn)的部位。切割的試樣,
要能達(dá)到使用的數(shù)量最少,而又能獲得最大數(shù)量的試驗(yàn)數(shù)據(jù)注意:切
割試樣時(shí),應(yīng)該非常仔細(xì),以免對試樣產(chǎn)生有害的疲勞沖擊
2.有可能的話,檢驗(yàn)部位應(yīng)該過度電鍍,以防止拋光時(shí)站污而影
響檢驗(yàn)。實(shí)際上對于普通的電沉積,一般都鍍上一層銅,然而有時(shí)為
了能進(jìn)行滿意的目視對比,而需要改變鍍層。當(dāng)進(jìn)行這種操作時(shí),應(yīng)
該非常仔細(xì),要保證對檢驗(yàn)部位的表面沒有顯著的侵蝕
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北京顯微鏡百科
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