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正文:
印制電路板的檢測(cè)
印制電路板的制作包括許多生產(chǎn)工序。為了生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,有
必要在生產(chǎn)過(guò)程中的每一步進(jìn)行適當(dāng)?shù)臋z查和測(cè)試。為了確保產(chǎn)品的
可靠性,不論采用何種在線質(zhì)址控制方法,最終的檢測(cè)都是至關(guān)重要
的。
顯微剖切評(píng)估是破壞性的測(cè)試,所以在印制電路板實(shí)際電路的外
面,提供了許多特別的孔,這些孔與實(shí)際電路在相同的條件下制作完
成。通過(guò)對(duì)這些孔的分析,就可以很好的觀察印制電路板的制作過(guò)程
和質(zhì)量,并且不破壞印制電路板實(shí)際的電路圖形。
從經(jīng)驗(yàn)和統(tǒng)計(jì)數(shù)字看,在組裝好的印制電路板中估計(jì)大約有75%
是組裝故障,20%是元器件故障.5%是板子自身的故障
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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