標(biāo)題：電路芯片測(cè)量用讀數(shù)顯微鏡-元件尺寸測(cè)量儀器
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2014-3-29 21:18:57
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正文:
實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與步驟
1.實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
(”打開管殼前對(duì)集成電路進(jìn)行參數(shù)檢測(cè)。
利用集成電路參數(shù)測(cè)試儀等一起測(cè)試待解剖試驗(yàn)樣品的主要性能。
(2)打開管殼取出集成電路芯片。
(3)利用照相顯微鏡為集成電路芯片照相。
(4)利用集成電路芯片的全圖照片識(shí)別集成元器件和布線。
(5)根據(jù)集成電路芯片照片由版圖演繹出線路圖或者邏輯圖。
(6)利用讀數(shù)顯微鏡測(cè)量版面尺寸參數(shù)。
(7)利用探針臺(tái)直接測(cè)試各個(gè)元器件的參數(shù)。
2.數(shù)據(jù)處理和分析
(1)畫出集成電路芯片對(duì)應(yīng)的電路圖或者邏輯圖。
(2)分析版圖，寫出分析結(jié)果。
(3)分析試驗(yàn)樣品的制備工藝過程和各項(xiàng)參數(shù)
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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