標題：金屬截面分析用工具顯微鏡-微觀結(jié)構(gòu)分析儀器
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2014-5-31 1:37:36
將本頁加入收藏
下一篇：金相顯微分析軟件-金屬試樣的截面分析顯微鏡
上一篇：金相試樣的截取截面分析用專業(yè)圖像顯微鏡
點擊查看產(chǎn)品參數(shù)和報價--丨--
---
---
---
正文:
需要強調(diào)的是斷口的微觀分析必須與宏觀分析相結(jié)合，才能做出準確的分析與判斷，
它是在正確的宏觀斷口分析的指導(dǎo)下進行的。此外，微觀斷口分析時，必須具有統(tǒng)計觀
點，在大面積范圍觀察的基礎(chǔ)上，選擇有代表性的斷口拍照，真實反映斷裂的類型和斷裂
機理。
斷口微觀分析的主要工具是透射電子顯微鏡(TEM)和掃描電子顯微鏡(SEM )。與光
學(xué)顯微鏡相比，TEM大大改善了清晰度與視場深度，其缺點是試樣制備復(fù)雜(需制復(fù)型或
薄試樣)，可觀察的范圍很小。SEM則可以采用相當(dāng)大的試樣，在相當(dāng)大的區(qū)域直接進行
觀察;對太大的機件，也可制備表面復(fù)型樣品在SEM上觀察。
SEM是斷口微觀分析中常用的儀器，其分辨率一般可達10nm，具有很大的景深，可直
接觀察粗糙的表面。它可從低倍(10倍)到高倍(幾萬倍)連續(xù)變化觀察斷口表面。斷口
的微觀分析中要特別注意電鏡照片的代表性和真實性。由于金屬微觀結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，材
料的不均勻性、受力的不均勻性以及環(huán)境因素的不均勻性等原因造成斷口微觀形貌錯綜
復(fù)雜。例如，局部解理存在于大量的韌窩斷口之中，個別局部穿晶斷裂出現(xiàn)在總體為沿晶
斷裂的斷面上。因此在進行微觀斷口分析時，要有統(tǒng)計觀點，在眾多視場大面積觀察的基
礎(chǔ)上判定主體的局部的特征，從中選出代表性的照片。在復(fù)型樣品的觀察中要注意鑒別
由于實驗技能、設(shè)備等原因產(chǎn)生的假象，獲得真實的微觀形貌。
對斷裂面的微觀結(jié)構(gòu)進行分析，是探討材料的斷裂性質(zhì)和斷裂機理的實驗基礎(chǔ)。
斷口的結(jié)晶學(xué)分析可以分析解理斷裂、準解理斷裂、沿晶斷裂和沿慣析面斷裂過程的本
質(zhì)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/5678.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商