標(biāo)題：電路板的封裝密度-電路板的自動(dòng)檢測(cè)顯微鏡
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2014-6-19 20:14:56
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正文:
電路板的封裝密度-電路板的自動(dòng)檢測(cè)顯微鏡
印制電路板的制作包括許多生產(chǎn)工序。為了生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，有必要在生
產(chǎn)過程中的每一步進(jìn)行適當(dāng)?shù)臋z查和測(cè)試。為了確保產(chǎn)品的可靠性，不論
采用何種在線質(zhì)最控制方法，最終的檢測(cè)都是至關(guān)重要的。
從經(jīng)驗(yàn)和統(tǒng)計(jì)數(shù)字看，在組裝好的印制電路板中估計(jì)大約有75%是組裝故
障，20%是元器件故障，5%是板子自身的故障。組裝的印制電路板中常見的故障。
隨著表面貼裝技術(shù)的引入，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于
密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)
濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中，兩種常見的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針
測(cè)試法。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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