標(biāo)題：塑封料目檢用光學(xué)顯微鏡-微電路檢測儀器
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2014-7-8 14:35:33
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正文:
塑封料目檢用光學(xué)顯微鏡-微電路檢測儀器
失效定位和確定失效機理
有很多種技術(shù)可用來進行失效定位。失效分析中最重要的步驟—確定失效原
因和失效機理.要全面考慮失效位置、其形態(tài)和經(jīng)歷及其封裝制造和應(yīng)用的條件。
例如，塑封料上的裂紋可以用非破壞性的目檢來確定。進一步的測試(包括X射
線顯微技術(shù)和SAM)可以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部的分層和裂紋.確定失效點和失效模式后，就
可以通過制造和應(yīng)用歷史以及使用條件來推斷其失效機理。
在這個例子中.一個可能的失效機理是在制造過程中(例如回流焊工藝)由于高溫
和水汽的壓力而發(fā)生爆米花(開裂)。
模擬測試
在某些情況下.像大裂紋、空洞或引線鍵合斷開這些失效都是非常明顯的。然
而其它情況下，直接的失效證據(jù)被失效本身或后續(xù)的分析手段毀壞了，這時需要模
擬測試來再現(xiàn)已觀察到的失效。密封微電路可以采用和實際失效邏輯性相關(guān)的環(huán)境
條件或者電學(xué)負(fù)載手段，施加應(yīng)力讓其失效�？梢赃x擇提高a度、溫度循環(huán)和提高
相對濕度等環(huán)境條件。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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