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正文:
這些污染物的大多數(shù)可能是與銅一起共沉積出來的。相
對(duì)來說,只有夾雜在銅鍍層內(nèi)比較大的顆粒才能在顯微斷面
直接看到.
夾雜在基板孔內(nèi)鍍銅層里的一個(gè)典型的粗糙微粒,圖片放大400倍。
很細(xì)微的顆粒和可溶性有機(jī)污物的影響也具有它的特點(diǎn),
印制板基板上鍍各種
金屬保護(hù)層,例如錫一鉛,錫,錫-
鎳,鎳和目前不常用的金,這樣做可在不同程度上增加焊接
的可靠性.大部分電路的接、插頭部位鍍金,鎳層上鍍金,
在腐蝕加工以后,進(jìn)行熔化和軟熔處理.所鍍的錫一鉛
合金和錫(它在較小的程度上),由于它們具有比較低的熔
點(diǎn),故可認(rèn)為是可熔的.在焊接時(shí),它們還可溶于焊料。金
是非熔性的,但它卻能溶于焊料.而鎳和錫一鎳鍍層在焊料
中是非熔和非溶性的.為了滿足特定的要求而使用各種相應(yīng)
的鍍層.對(duì)它們必須進(jìn)行嚴(yán)格的檢查,以確定何種污染起源
于此。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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