標(biāo)題：鍍層的厚度及其均勻度測(cè)量用表面輪廓分析顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2014-11-14 19:56:29
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正文:
鍍層厚度檢驗(yàn)
鍍層的厚度及其均勻性是鍍層質(zhì)量的重要指標(biāo)，它在很大程度上影
響產(chǎn)品的可靠性和 使用壽命。
鍍層厚度測(cè)量方法應(yīng)具有一定的準(zhǔn)確性。目前用于測(cè)量鍍層厚度的
方法較多，總的為破壞性和非破壞性兩大類，屬于破壞性的測(cè)量法有
點(diǎn)滴法、流液法、電量法（庫(kù)侖法）和金相法等；屬于非破壞性的測(cè)
量多采用儀器測(cè)量法。
以上幾種測(cè)量鍍層厚度的方法均為鍍層的局部厚度，因此測(cè)量時(shí)至
少應(yīng)取三個(gè)點(diǎn)，并計(jì)算其平均值作為鍍層的平均厚度。
電鍍層厚度檢驗(yàn)的取樣方法和數(shù)值應(yīng)按產(chǎn)品的技術(shù)要求確定。測(cè)定
部位除零件有規(guī)定部位外，一般應(yīng)在受檢鍍件的電鍍主要表面的中間
道聽(tīng)部位，必要時(shí)在記錄測(cè)定時(shí)指明。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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