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正文:
顯微
金相對(duì)孔
金屬化檢測(cè)工藝質(zhì)量分析儀器
顯微金相檢查出現(xiàn)了非破壞性側(cè)最檢查,對(duì)孔金屬化進(jìn)行
檢驗(yàn)和工藝控制。
在印制電路板的制造過程中,機(jī)械加工是不可缺少的一
個(gè)組成部分。印制電路板是作為一個(gè)零部件安裝在電子設(shè)備
上,必定有一定的尺寸公差要求;同時(shí)印制電路板上還要安
裝各種電子元件,就需有孔、槽、缺口等,這一切都是通過
機(jī)械加工來完成。印制電路板的機(jī)械加工,不同于一般的金
屬板料的機(jī)械加工,它有自己的特點(diǎn)。
印制板外形的機(jī)械加工方法有沖裁、剪切、鋸、平面刻
模銑床(刻字機(jī))加工、手工加工等,可根據(jù)外形的復(fù)雜程
度和加工的數(shù)量,選取合適的加工方法。
加工方法和需要加工的零件數(shù)量有很大關(guān)系。如用沖壓
(沖裁)法加工印制板的外形,工效壇高,但需要沖裁模
具,而加工沖裁模具本身很麻煩,因此只有在少品種、多數(shù)
量的情況下,使用沖裁成形。相反,對(duì)于多品種、少數(shù)量的
印制電路板,采用剪切式手工成形是比較合適的。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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