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只考慮作為基底用,材料的表面粗糙度是很重要的,特別是在
薄膜、條帶線路場合中更是如此.為此使用玻璃是比較好的,因?yàn)?/div>
玻璃的表面平整度可以達(dá)到30埃,而燒結(jié)的陶瓷表面粗糙度達(dá)
20,000埃.通過上釉,例如鉛硼硅玻璃用氧化理改性,或者通過研
磨、拋光,其表面平整度可達(dá)200-500埃的數(shù)量級.但是,這樣精
細(xì)的加工將使價(jià)格提高.應(yīng)該指出的是:薄膜沉積厚度的范圍是
從幾百到幾千埃,從電路可靠性觀點(diǎn)來看,這些尺寸范圍造成基材
的不連續(xù)性可能引起空洞、附著力低劣和過熱點(diǎn).
選擇玻璃還是陶瓷作為基材,本質(zhì)上取決于所要求的功耗.
玻璃適合于低功率電路,而要求散熱比較大的高功率電路則使用
陶瓷;必須在考慮熱膨脹、熱傳導(dǎo)性、抗熱沖擊性以及電性能(也就
是既用來作為絕緣基材,又作為電容器介質(zhì)材料)之后,才能量終
決定選用哪種基材.高鋁陶瓷(三氧化二鋁)是廣泛使用的陶瓷基
底之一,從機(jī)械、物理特性來看,它是近似99%的單晶藍(lán)寶石.雖
然在薄膜工藝中主要用來上釉,但由于高鋁陶瓷所具有的性能,將
使其在印制電路中得到更廣泛的應(yīng)用.
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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