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正文:
微米缺陷可以在斜射光線下用目測(cè)或
顯微鏡觀察到
表面缺陷
在混合集成電路中,基片的表面性能對(duì)電路的性能和可靠性的影響是
非常大的,由于基片表面直接與淀積材料相接觸,特別是基片的表面缺
陷會(huì)在淀積過(guò)程中延伸到材料中去,根據(jù)表面缺陷尺度的大小,基片表
面缺陷大致可以分為下面四類(lèi):
1.原子尺度的缺陷:點(diǎn)缺陷、位錯(cuò)線、解理面上的單原子突出部分。
2.亞微米尺度的缺陷:拋光劃痕、拉制玻璃時(shí)留下的傷痕、氣孔,
3.微米尺度缺陷:研磨劃痕、多晶基片材料的晶界、針孔、基片互相
摩擦產(chǎn)生的劃痕、位制玻璃時(shí)留下的痕路。
4.宏觀缺陷:表面彎曲、燒結(jié)時(shí)掉在基片上的顆粒,上彎月面等。
原子尺度的缺陷對(duì)外延伸單晶膜和氧化膜的影響頗大,對(duì)混合集合電
路來(lái)說(shuō),比較重要的是微米和亞微米尺度的缺陷,因?yàn)楹暧^缺陷比較容
易觀察出來(lái),可由生產(chǎn)單位和使用者把有宏觀缺陷的基片是出,面放亞
微米缺陷則一般不易直接觀察,更嚴(yán)重的是往往在電路生產(chǎn)過(guò)程中還會(huì)
人為地增加這些缺陷,這里要特別指出的是,在清洗、安放時(shí)基片間的
相互摩擦的不銹鋼鑷子尖對(duì)基片的劃痕,都是在生產(chǎn)過(guò)程中人為產(chǎn)生的
缺陷。為此,在清洗和烘烤基片時(shí),最好應(yīng)將基片固定在專(zhuān)用夾具上。
亞微米缺陷和微米缺陷可以在斜射光線下用目測(cè)或顯微鏡觀察到。如
果在制造電路前能把這些缺陷的基片剔除,則可大大提高電路的性能和
成品率
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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