標(biāo)題：集成電路測(cè)試儀檢驗(yàn)的晶片分析測(cè)量顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2015-6-23 15:41:27
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正文:
接著，將經(jīng)過檢驗(yàn)的晶片，對(duì)每個(gè)電路進(jìn)行特性測(cè)試，以判
斷電路的性能是否正常。這種電路測(cè)試很復(fù)雜，而且測(cè)試的項(xiàng)目
也很多，完全要用自動(dòng)測(cè)試裝置(集成電路測(cè)試儀)進(jìn)行。這種
集成電路測(cè)試儀，一般與進(jìn)行成品檢測(cè)的測(cè)試儀是相同的。集成
電路測(cè)試儀與各個(gè)電路之間靠多探針頭和晶片電極壓焊點(diǎn)直接接
觸。這種裝置稱為晶片探針臺(tái)，備有自動(dòng)傳送機(jī)構(gòu)、油墨印碼器
(在壞芯片上打汕墨標(biāo)記)、傳感器(有檢測(cè)晶片有無及改變方向
的功能)等，
把梁式引線芯片置于顯微鏡的樣品臺(tái)上，如圖b-1所示。
樣品臺(tái)能在XY方向移動(dòng)，并能旋轉(zhuǎn)。把顯微鏡的目鏡上刻好的
叉絲作為基準(zhǔn)，使之與芯片上的線條對(duì)準(zhǔn)，然后保持這個(gè)位置，
在芯片背面置有鍵合探頭，用探頭中心的吸管吸住芯片。對(duì)于基
片的端點(diǎn)也進(jìn)行同樣的位置對(duì)準(zhǔn)。首先，使吸住芯片的探頭下降
到基片面，保證經(jīng)如此對(duì)準(zhǔn)后的芯片和基片間的套合精度為2.5
μm�；亩它c(diǎn)引線和芯片的引線大體相同。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/7113.html
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