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正文:
鍍層
微觀結(jié)構(gòu)微觀形貌、晶體結(jié)構(gòu)檢測
金相顯微鏡
鍍層微觀結(jié)構(gòu)
鍍層微觀結(jié)構(gòu)是指鍍層的微觀形貌、晶體結(jié)構(gòu)和
金相組織(也
包括化學成分)。
鍍層微觀結(jié)構(gòu)由鍍覆工藝條件決定,并對鍍層的強度、韌性、
硬度、內(nèi)應力等多種性能產(chǎn)生重要的影響。研究鍍層微觀結(jié)構(gòu).是
闡明鍍覆層結(jié)晶機理、指導鍍覆層生產(chǎn)實踐和鍍綴層材料研究的
基礎。
分析方法
觀察鍍層的表面或截面形貌、結(jié)構(gòu)和缺陷,并可照相。
金相顯微鏡可廣泛用于鍍層質(zhì)量的常規(guī)檢測。如鍍層外觀等
項目;而電子顯微鏡則是只有在實驗室檢測中才使用,因其分辨率
極高,故可觀察鍍覆層初期微晶的形態(tài)和缺陷。
試樣
試樣尺寸可按使用儀器的說明書要求確定。并按要求制備。一
般做鍍層成分測定時,試樣均為固體的,其中電子探針和俄歇能譜
為非破壞性。而離子探針為破壞性。
測定結(jié)果
由儀器所附數(shù)據(jù)測試系統(tǒng)測定并打印。直接得到定性或定量
數(shù)據(jù),另外從圖象顯示系統(tǒng)也可直接觀察成象情況。
鍍層微觀結(jié)構(gòu)分析
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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