標(biāo)題：金屬與合金晶粒度應(yīng)力實(shí)驗(yàn)用表面硬度測量顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2015-12-27 19:05:37
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正文:
實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，只有對于那些發(fā)生應(yīng)變時(shí)效的金屬與合金，
才能逐步增加應(yīng)力幅和休息期來提高其疲勞強(qiáng)度，它們所呈現(xiàn)的
S一Ⅳ曲線具有急彎轉(zhuǎn)折點(diǎn)和明顯的疲勞極限。還有證據(jù)表明，
在應(yīng)變時(shí)效金屬中，當(dāng)應(yīng)力級相當(dāng)于或稍低于其疲勞極限時(shí)，其
滑移帶上出現(xiàn)了微觀裂紋。這表明，在微觀裂紋尚未達(dá)到使它能
生長成宏觀裂紋所需的尺寸之前，用局部增加流變應(yīng)力的方法獲
得的應(yīng)變時(shí)效可抑制導(dǎo)致裂紋擴(kuò)展的往復(fù)滑移過程。因此，它們
的疲勞極限相當(dāng)于剛好不致引起微觀裂紋繼續(xù)擴(kuò)展的最大循環(huán)應(yīng)
力，而不是相當(dāng)于剛好引起不斷往復(fù)循環(huán)滑移所需的最大循環(huán)應(yīng)
力。這些論點(diǎn)得到下述情況的證實(shí)，即雖然應(yīng)變時(shí)效提高了軟鋼
的疲勞極限，但5一Ⅳ曲線轉(zhuǎn)折點(diǎn)的銳度仍取決于晶粒度，品粒
度愈小，轉(zhuǎn)折點(diǎn)愈尖銳。因此，在小晶粒中形成的微觀裂紋在
尚未達(dá)到晶界之前，不曾達(dá)到生長成宏觀裂紋所需的尺寸。如果
微觀裂紋的擴(kuò)展受到晶界的阻礙(由于鄰近晶粒中有效滑移面的
位向不同)，則品粒度愈小，疲勞極限(即迫使裂紋通過晶界所需
的應(yīng)力級)愈高。如果晶粒很大，則微觀裂紋在尚未達(dá)到晶界之
前就能達(dá)到宏觀裂紋期，這時(shí)晶界并不阻礙宏觀裂紋生長，而S
一Ⅳ曲線上的轉(zhuǎn)折點(diǎn)變得不明顯。應(yīng)變時(shí)效材料(例如軟鋼)疲
勞極限下的應(yīng)力級大于導(dǎo)致整個(gè)材料不斷發(fā)生塑性變形所需的應(yīng)
力級，這一點(diǎn)說明了它在應(yīng)力等于或稍低于疲勞極限時(shí)呈現(xiàn)了滯
后回線的原因。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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