標(biāo)題：電子顯微鏡觀察焊縫冶金樣品微觀斷口金相分析
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2016-3-20 14:15:26
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正文:
近年來由于電子顯微斷口觀察技術(shù)的發(fā)展及與其相伴隨的微觀斷
口學(xué)的進(jìn)展，逐漸搞清了各種破壞的原因和破壞的形式等與斷口的關(guān)
系。根據(jù)現(xiàn)已知道的整理出的基本破壞形式和斷口微觀特征之間的關(guān)
系。
由于破壞形式和斷口的系統(tǒng)研究，所以逐漸能得到以往用肉眼等
宏觀觀察所不能得到的破壞原因的情報(bào)。這種微觀斷口學(xué)方法當(dāng)然對
焊縫斷口分析是適用的，現(xiàn)在已經(jīng)有很多論文可供我們利用．但是正
如眾所周知的，因?yàn)楹缚p在冶金學(xué)和力學(xué)上的復(fù)雜狀態(tài)，反映在斷口
上則呈現(xiàn)出各種形態(tài)，所以即便是單一的破壞形式，其斷口也都是復(fù)
雜的復(fù)合斷口。因此對焊接斷口分析，必須從焊接本身的特點(diǎn)進(jìn)行探
討，要考慮各種因素的單獨(dú)作用及其相互之間的影響．同時(shí)由于考慮
到氣泡、熔合不良、夾渣等也可能成為破壞的起點(diǎn)，所以有必要判明
這些缺陷在斷口上的特征。
對焊縫的各種斷口進(jìn)行了研究，斷口是用掃描電子顯微鏡(SEM)
觀察， 該儀器具有波長色散譜儀及能量色散譜儀兩類電子探針顯微
分析的功能，所以能得到斷口上元素分析的信息，這些情報(bào)也能配合
斷口的分析。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/8179.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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