標(biāo)題：夠制備出不同的顯微鏡滿足組裝與電路板要求
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2016-8-31 1:10:24
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正文:
夠制備出不同的顯微鏡滿足組裝與電路板要求
為了滿足組裝與電路板要求，焊球直徑的平均值可在100—350
μm之間調(diào)整，這取決于焊球間距。第一次質(zhì)量檢查可選擇剪切測
試法，焊球的剪切力應(yīng)該高于13℃N／凸點(diǎn)。使用標(biāo)準(zhǔn)的圓片鋸切
割硅片來完成CSP—wL構(gòu)建。對于消費(fèi)類、醫(yī)療、汽車，空間應(yīng)用
產(chǎn)品，必須評估再分配層的可靠性。
選擇一種給定聚合物的要求是相當(dāng)多的，如對于焊料回流等高
溫封裝工藝，要求熱固性聚合物具有高分解溫度，熱塑性聚合物具
有高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，具有高粘性、高機(jī)械強(qiáng)度與化學(xué)強(qiáng)度、電
性能優(yōu)良、吸水率低、對光敏感和高的加工效率。
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)使我們能夠制備出不同的傳感器與執(zhí)行
器，并與微電子、光電子、射頻(RF)、熱學(xué)和力學(xué)器件集成為先進(jìn)
的微系統(tǒng)。在所有這些要求低成本與小尺寸的系統(tǒng)中，MEMS封裝通
常是關(guān)注的重點(diǎn)。然而，MEMS與封裝間的關(guān)系并不限于MEMS器件封
裝。實(shí)際上，MEMS器件既可用于增強(qiáng)微電子、光電子與射頻系統(tǒng)的
封裝技術(shù)。封裝技術(shù)也可用于制造MEMS器件。因此，封裝與MEMS技
術(shù)本質(zhì)上是在單一系統(tǒng)平臺上集成傳感器、執(zhí)行器與其他器件。作
為最重要的部分，MEMS可靠性可以暫時(shí)不考慮，將來很有可能應(yīng)用
MEMS與封裝技術(shù)開發(fā)完全集成的彬納系統(tǒng)。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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