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正文:
晶粒尺寸、形狀特征等結(jié)構(gòu)材料
測量顯微鏡
顯微組織
我們現(xiàn)在來討論這把三腳凳的第三條腿——顯微組織,這是現(xiàn)
代材料科學誕生的第三個最基本的基礎。材料中顯微組織的研究,
最初就是指像鋼錠這樣的材料被解剖切割、表面拋光、蝕刻和詳細
觀察時,人可以直接用肉眼觀察材料內(nèi)部顯微組織的一些特點。,
為一個鑄錠內(nèi)部的“宏觀組織”,由于大鑄錠凝固時冷卻速率相當
緩慢,圖中可以清晰地見到拉長的“柱狀”晶粒從鑄錠的表面一直
長到鑄錠的中心,它的實際尺寸可由肉眼直接觀察,甚至縮小的圖
片仍然很清楚。當
金屬快速凝固時,晶粒將十分細小,這時只有在
顯微鏡下才能觀察,在單相金屬或固溶體中,僅憑晶粒尺寸和形狀
就可以表明材料的主要宏觀或
微觀結(jié)構(gòu)特征。
顯微組織與金屬和合金一些重要性能之間的關系,尤其是與力
學性能的關系是長期以來一直被人們關注的問題
顯微組織的研究不僅影響對結(jié)構(gòu)材料(承擔負荷)的理解,如鋁
合金,也影響到對功能材料的理解,包括諸如“電子陶瓷”、超導
陶瓷等,以及受到輻射損傷后材料性能變化這一類問題的理解。人
們往往要從不同的視角進行觀察,例如,從晶粒尺寸、晶界形狀、
合金成分、晶體性質(zhì)和特征等多方面視角去觀察問題,我們在稍后
將會遇到這些情況。有一些合金原來是作為結(jié)構(gòu)材料進行研究,但
若干年后,它們又作為功能材料而獲得新生,一個最典型的例子是
Al一4%Cu(質(zhì)量),目前它用于蒸鍍極薄的金屬導電層。作為微電
子電路上的互連體,在流動電流的影響下,這一互連體受到所謂電
遷移的影響,導致形成微孔洞或突起,其最終可使電路開路而損壞
微電子電路系統(tǒng)。目前正借助于電子顯微鏡對這一過程進行深入而
細致的研究,最終要尋找和發(fā)展一種可以有效避免出現(xiàn)這一問題的
戰(zhàn)略。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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