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正文:
微觀斷口分析
徽現(xiàn)斷口分析是指利用光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡(SEM)和透射電
鏡(TEM)等儀器設(shè)備對(duì)斷口進(jìn)行微觀觀察和分析。
光學(xué)顯微鏡法
樣的大小可與金相試樣尺寸相近。觀察時(shí)可將斷口試樣傾斜不同角
度,使斷口上較平坦的小平面對(duì)準(zhǔn)物鏡光軸.然后調(diào)焦。通常先在
低倍率下觀察,對(duì)于比較感興趣的區(qū)域再在高倍率下觀察。
間接觀察用復(fù)型方法把粗糙不平的斷口形貌展平,有效地利用
了光學(xué)顯微鏡的分辨率。大型斷裂件由于很難截取下尺寸較小的斷
口試樣.故用該方法是很方便的。復(fù)型方法是采用軟化后的丙酮將
厚度約為0.1mm的醋酸纖維薄膜貼在斷口表面上,待熔劑燕發(fā)后再
揭下,然后置于真空噴鍍儀上噴鍍一層10nm左右的鋁或銘(也可以
噴鍍一層碳或金)。觀察時(shí)將復(fù)型里于物鏡下,最好采用傾斜反射
光和投射光。噴鍍層的反射能力強(qiáng),大大提高了成像的亮度及反差
。
③鍍鎳法先在斷口表面上鍍一層鎳.以完整地保存斷口的形貌
特征,然后在垂直于斷口方向上制成金相磨面,放在光學(xué)顯微鏡下
觀察。采用這種方法一般是觀察斷口表面裂紋走向與晶界的關(guān)系.
比如分析裂紋是沿晶界擴(kuò)展的還是穿晶的,以及裂紋尖端處的夾雜
物情況等。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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