標(biāo)題：印刷電路板制造業(yè)-印刷電路板鉆削加工檢測(cè)
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2017-5-19 17:23:54
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正文:
印刷電路板制造業(yè)-印刷電路板鉆削加工檢測(cè)
印刷電路板制造業(yè)對(duì)印刷電路板鉆削加工技術(shù)的實(shí)際需要出發(fā)，采
用各種先進(jìn)的數(shù)值仿真分析技術(shù)、材料微觀分析技術(shù)、高速攝影和紅外
測(cè)溫法等分析手段，對(duì)高速鉆削PCB的鉆削機(jī)理、鉆頭磨損、孔加工質(zhì)
量控制和鉆頭設(shè)計(jì)等，進(jìn)行了深入的系統(tǒng)研究。
(1)構(gòu)建了基于刀具應(yīng)用的鉆頭、機(jī)床和鉆削過(guò)程整體優(yōu)化模型。
(2)提出了印刷電路板鉆削加工過(guò)程中多約束的研究方法，分別對(duì)
印刷電路板鉆削過(guò)程的力熱耦合物理約束，幾何約束，鉆頭—工件—機(jī)
床性能約束等進(jìn)行了研究應(yīng)用。
(3)提出了超微細(xì)鉆頭磨損的優(yōu)化控制策略，構(gòu)建了工藝參數(shù)可行
窄間，實(shí)現(xiàn)高效數(shù)控鉆削加工，，
關(guān)鍵技術(shù)：①基于分屑槽虧?rùn)M刃改進(jìn)的高效鉆頭設(shè)計(jì)技術(shù)。②基
于熱—力多物理場(chǎng)耦合理論的高速鉆削機(jī)理模型。③基于尺寸效應(yīng)的微
鉆和微肓孔鉆頭設(shè)計(jì)技術(shù)。
多層高密度印刷電路板超微細(xì)孔加工中排屑是否順暢是衡量加工過(guò)
程穩(wěn)定的最
重要指標(biāo)。經(jīng)過(guò)宏觀鉆孔觀察、微觀研究、有限元仿真、高速攝影
實(shí)驗(yàn)，得出結(jié)論
如下：
(1)印刷電路板孔加工中產(chǎn)生的鉆屑有銅屑、玻璃纖維／樹(shù)脂鉆屑
和鋁蓋板產(chǎn)生
的鉆屑。銅箔鉆屑分為長(zhǎng)帶狀銅屑、短帶狀銅屑和c形屑
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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