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正文:
1.電子元器件類型:與電路板緊密接觸在一起的大的電子元器件有
比小的電子元器件消耗更多的能量的趨勢。這是因為較大的器件會覆蓋
電路板上較大的跨度,結(jié)果在較大區(qū)域內(nèi)的電路板接觸面上形成較大的
相對偏移,因而阻尼也會稍有增大。
2.散熱條:常常將散熱條層壓到電路板上,以便導出電子元器件中
的熱量。這些散熱條可看作能通過有關(guān)接觸面剪切偏移耗散能量的層壓
結(jié)構(gòu)。在位移較小的高頻上,阻尼較小,因而傳輸率降低也不會太多。
3.多層電路板:許多印制電路板必須使用若干個附加層,來提供電
路所需要的電氣連接。這些附加層將使阻尼稍有增加,并將趨向于降低
傳輸率。在偏移較小的高頻上,傳輸率降低不會太多。
4.敷形涂覆:敷形涂覆通常用于防止電子元件上堆積灰塵。許多電
子設(shè)備制造廠還常利用敷形涂覆保護靈敏的電路免受水汽和冷凝水的影
響。在電路板上,通常噴涂或浸涂厚度約0.005in的聚氨酪或環(huán)氧薄膜
。除非粘結(jié)良好,同時所有尖銳點都被涂夜,水蒸氣會吸附在涂覆層和
電路之間并且產(chǎn)生冷凝。直到在高溫下將其烘干。除非電路有很高的阻
抗,少量的濕氣通常不會給電路的電氣工作特性造成很大影響。敷形涂
援還可以作為一種a結(jié)材料,為使電子元器件黏結(jié)到電路板上形成良好
的鉆結(jié)。振動期間器件與電路板之間的相對運動在敷形涂覆內(nèi)產(chǎn)生應(yīng)變
并將產(chǎn)生某種阻尼。
出自http://www.bjsgyq.com/
北京顯微鏡百科
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